日本的东芝和NEC电子周二表示,将共同开发32纳米芯片,以便更好地与竞争对手展开竞争.双方还表示,将于明年决定如何以及是否联合生产这种芯片.
当前芯片制造商都竞相开发规格更小的电路,以降低芯片的生产成本和电子产品的功耗,这不仅要求改变基础材料,而且还要求采用先进的工艺,这些将会进一步加 大芯片制造商的初始成本.三星电子、IBM、特许半导体制造公司、英飞凌、意法半导体以及飞思卡尔已经表示,将共同合作至2010年,开发和生产32纳米 芯片.
东芝和NEC目前还没有确定如何分摊向下一代芯片移植所需的估计高达1000亿至2000亿日元的开发成本.此外,实际生产还需要新的设备.
东芝和NEC计划于2009年初开始量产45纳米或40纳米芯片.另外,两家公司还与富士通进行了接触.不过,富士通发言人Etsuro Yamada拒绝评论富士通是否会加入到它们的行列,仅表示富士通目前正在考虑各种可能性.
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